盘配资英伟达介绍GB10超级芯片：采用台积电3nm工艺制造和2.5D封装技术，TDP为140W

今年初的CES 2025上盘配资盘配资，公布了Project DIGITS盘配资，这是一款紧凑型超级计算机。其中搭载了由英伟达与联发科合作开发的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和Grace CPU组成，能够运行超过2000亿个参数的大型语言模型。英伟达的DGX Spark是首个搭载该芯片的系统，其他几个合作伙伴也有类似的产品，宣告英伟达正式进军AI PC市场。

据Wccftech报道，近日在Hot Chips 2025上，英伟达更为详细地介绍了NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片，以及如何将其缩小到“迷你”程度，塞进紧凑的工作站提供给开发人员。

NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片采用了台积电3nm工艺制造，以及2.5D封装技术，由两个dielet组成，其中CPU和内存子系统部分成为S-dielet，GPU部分成为G-Dielet，TDP为140W。CPU是基于Arm Arch v9.2架构，共有20个内核，分为两个集群，每个内核都有专用的L2缓存，另外每个集群拥有16MB的L3缓存，共32MB。GPU基于Blackwell架构，CUDA核心数量是6144个，拥有24MB的L2缓存，可支持光线追踪和DLSS4，FP32算力为31 TFLOPS，NVFP4算力为1000 TOPS。

进入内存子系统领域，该款SoC支持256-bit的LPDDR5X内存，最高运行速率达9400 MT/s，可提供高达301 GB/s的原始带宽，最大容量可达128GB。系统互联架构采用高性能一致性互联，支持CHI-E一致性协议。通过C2X接口，GPU可访问系统总计600 GB/s的带宽。此外，英伟达还加入了16MB系统级缓存，作为CPU的L4缓存，可在SoC内多个引擎间实现高效节能的数据共享。C2C接口同样具备高带宽与低功耗特性，这得益于英伟达的NVLink互联技术。

NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip芯片支持PCIe、USB、基于PCIe协议的以太网，可以驱动多达4个显示设备（3个DisplayPort + 1个HDMI），通过DP Alt模式实现最高4K@120Hz输出，而通过HDMI 2.1a可实现最高8K@120Hz输出。